艾森股份：公司的电镀液及光刻胶等中心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技能

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：适用于HBM封装、CoWoS封装的电镀铜、电镀锡银等产品已量产，这一些产品在头部封装厂的供货占比多少？是否有新增高端封装客户的合作意向？

  艾森股份（688720.SH）12月4日在出资者互动渠道表明，公司的电镀液及光刻胶等中心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技能。公司将继续重视市场需求，经过技能创新和优质服务，逐渐扩展在高端封装范畴的市场份额。

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